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婁底上門收購空調IC
發布時間: 2024-03-07 14:38 更新時間: 2024-11-05 10:00
婁底上門收購空調IC
)和軟硬結合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品
低電壓跟蹤功能可以消除在冷起動條件下需要使用增壓轉換器
@ 長期現金高價回收:飛博創(FIBERXON), HITACHI(日立)FUJI(富士)SAMSUNG(三星)SANKEN(三肯)SHARP(夏普),CPU英特爾AMD主板,驍龍,高通,聯發科,BGA芯片,鎮子,聽筒,BGA芯片A6,A7處理器,三菱(MITSUBISHI)三社(SanRex)英達, TI(德州)HARRIS ISSI ATMEL(艾特梅爾)ZETEX ADI(模擬器件)IR(整流),FAIRCHILD(仙童,飛兆)ST(意法)PHILIPS(飛利浦)TOSHIBA(東芝)NEC(日電)SANYO(三洋)MOTOROLA(摩托羅拉)ON(安森美)西門康(SEMIKRON)西門子(SIEMENS)歐派克(EUPEC)摩托羅拉(MOTOROLA)安捷倫(AGILENT),INTEL(英特爾)AMD(超微設備)MAX(美信)DALLAS(達萊斯)BB Lattice(萊特斯)Infineon(英飛凌) 電子回收,廠家庫存呆料,海關罰沒等一切電子元件
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