玉樹收購高通芯片
ROHM/羅姆、TOSHIBA/東芝、RDA/銳迪科、FAIRCHILD/仙童、PANASONIC/松下、WILLSEMI/韋爾@ 回收各種庫存IC芯片、BGA、 二三極管 、大小電容、鉭電容、電阻、晶振、繼電器、發光管、電源模塊、咪頭等

因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板

2.手機內配件:字庫，中頻，電源， 功放，FLASH，攝像頭，CPU，光板，主板， 液晶屏，原裝外殼，原裝按鍵等